“无铅焊点可靠性”您了解多少?

2017-03-24  浏览量:510

ACT International公司将于2017年3月31日举办“2017一步步新技术研讨会 — 深圳会议”,会议以智能工厂及先进的电子制造工艺、PCBA工艺的探讨为主题。澳门威斯尼人官网检测作为战略合作伙伴携手此次研讨会,研发中心负责人王君兆作为演讲嘉宾参与主题演讲,对无铅焊点可靠性进行专业讲解,王君兆讲师在电子封装、组装领域有多年的产品研发、工艺开发经验,对无铅焊点的可靠性分析有着独到的见解。

 

时间:2017年3月31日

地点:深圳圣淘沙酒店翡翠店

 

讲师介绍

澳门威斯尼人官网检测

王君兆

研发中心负责人

工学硕士,毕业于哈尔滨工业大学,电子封装与组装专业。

在电子封装、组装领域有多年的产品研发、工艺开发经验。

•  中国机械工程学会失效分析分会失效分析专家

•  IPC China Apex 4-14CN 工作组专家

•  国外核心期刊《Journal of Materials Processing Technology》发表论文:①Evolution of the bulk microstructure in 1100 aluminum builds fabricated by ultrasonic metal welding.② Electronic packaging technology and high density packaging

•  (ICEPT-HDP)会议论文:①Microstructure evolution of 1100 Al alloy multi-foils during ultrasonic additive manufacturing.

 

演讲内容

无铅焊点可靠性的一点见解:

1. 焊接工艺机理解析;

2. 与界面润湿相关的焊点失效案例分享;

3. 与界面金属间化合物相关的焊点失效案例分享;

4. 焊点疲劳失效机理解析;

5. 几种重要的失效分析方法介绍。

 

没有实践就没有发言权

 

王君兆讲师在电子封装、组装领域有多年的产品研发、工艺开发经验,其实践案例具有很强的指导性。以下是关于“混装BGA焊点开裂不良失效分析”的案例解析:

 

针对某混装工艺的PCBA上BGA器件发生功能不良,本案例通过CT扫描、切片分析初步确定造成器件功能不良的原因主要为BGA焊点开裂,后续通过进一步理化分析和结构分析发现更多原因。

 

1. 案例背景

送检样品为某款PCBA板,上面BGA封装的CPU发生功能失效,初步怀疑为焊接问题导致。该BGA焊点使用锡膏为有铅锡膏,BGA值球为无铅,PCB焊盘为ENIG工艺。

 

2. 分析方法简述

通过对器件焊点进行切片分析,如图2所示,BGA焊点在焊盘端和器件端均存在开裂现象,但大部分焊点开裂主要发生在器件端界面。

 

失效分析 失效分析
图1 焊点切片金相示意图
失效分析 失效分析
图2 失效焊点SEM图片

 

失效分析

图3 NG样品外观观察图片

 

3. 结果与讨论

由上述测试分析可知,导致失效样品失效的直接原因为CPU上四周焊点发生开裂,而焊点开裂的原因与两方面相关:(1)焊点上界面存在较多Pb偏析和锡金合金,致使界面机械性能弱化;(2)部分焊点下界面存在富P层偏厚现象,致使界面机械性能弱化(3)样品在后续装配过程中,受较大机械应力。

 

混装工艺中,由于为无铅和有铅焊料混合封装,Pb偏析和界面的锡金合金在中不可避免,可通过焊接工艺曲线的控制来减少Pb偏析,界面的锡金合金过多与芯片端焊盘的金层过厚相关,后续可重点减小装配时的机械应力,并适当的优化工艺曲线来避免失效的发生。

 

澳门威斯尼人官网检测通过举办各种专业技术研讨会,邀请相关行业人士进行技术交流,技术工程师现场对经典案例进行分析讲解,为企业产品品质的优化提供专业的技术指导。

 

澳门威斯尼人官网检测专注于为客户提供材料品质检验、鉴定、认证及失效分析等专业技术服务,帮助客户解决在产品研发、生产、贸易等环节遇到的各种与材料相关的工程、科学和技术问题, 帮助客户提升产品品质,建立品牌效应。

 

简介

MTT(澳门威斯尼人官网检测)是一家从事材料及零部件品质检验、鉴定、认证及失效分析服务的第三方实验室,网址:hxzx168.com,联系电话:400-850-4050。

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