IPC全国巡讲贵阳站— 澳门威斯尼人手机游戏检测电子产品可靠性经典讲解

2016-09-09  浏览量:288

2016年9月8日,IPC中国巡回技术交流会—贵阳站—电子组装工艺可靠性专题会议于贵州柏顿酒店盛大召开, 澳门威斯尼人手机游戏检测受邀,倾情讲解《电子产品可靠性检测技术及失效分析》,该课题主要讲解了电子装联技术可靠性,焊点可靠性,上锡不良,焊点开裂,焊点腐蚀、漏电的问题及典型案例等精彩内容。

 

 澳门威斯尼人手机游戏检测

 

本次研讨会主要根据可能对组装好的电子产品带来验收,和使用中的可靠性问题的各个工艺环节展开讨论,如电子组装制程中的焊料、焊接工艺、涂覆、点胶工艺、清洗剂和清洗工艺等,为了保障组装好的成品带在验收和使用中减少可靠性问题,深刻理解、分析电子组装过程中用到的材料、工艺及设备和规范,对提前防范可靠性隐患, 澳门威斯尼人手机游戏检测深入讲解了电子产品可靠性检测技术及失效分析,对提升电子产品的品质具有重大意义。

 

根据专业的技术知识及长期积累的丰富案例, 澳门威斯尼人手机游戏检测从电子装联技术可靠性、焊点可靠性、PCB可靠性及期间小型化带来的几个问题等四个方面详细讲解了电子产品可靠性问题,同时分析了化镍浸金焊盘失效、喷锡焊盘失效、化学沉锡焊盘失效、焊点开裂、漏电短路、PCB线路开路、PCB通孔吹孔失效等多个案例,得到现场观众一致好评。

 

会议现场,专业技术人员积极与 澳门威斯尼人手机游戏检测讲师沟通互动,讲师与参会人员共同分析电子厂商遇到的各种可靠性问题,帮助各厂商解决技术难题。很多专业观众针对讲师讲解的内容,会后进行了深入沟通交流,并希望进一步合作。

 

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