X-RAY检测方法简介

2015-11-26  浏览量:1506
1. X-RAY的定义
X射线是一种波长很短的电磁波,波长范围为0.0006一80nm,具有很强的穿透力,能穿透一般可见光不能穿透的各种不同密度的物质。
x-ray检测
X射线原理:X光射线 (以下简称X-Ray) 是利用一阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击,在撞击过程中,因电子突然减速,其损失的动能会以X-Ray形式放出,其具有非常短的波长但高电磁辐射线。而对于样品无法以外观方式检测之位置,利用纪录X-Ray穿透不同密度物质后其光强度的变化,产生之对比效果可形成影像即可显示出待测物之内部结构,进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题之区域。
 
2. X-RAY射线的应用
a.使用目的:
金属材料及零部件、塑胶材料及零部件、电子元器件、电子组件、LED元件等内部的裂纹、异物的缺陷检测,BGA、线路板等内部位移的分析;判别空焊,虚焊等BGA焊接缺陷,微电子系统和胶封元件,电缆,装具,塑料件内部情况分析。
 
b.应用范围:
1)IC封装中的缺陷检验如:层剥离、爆裂、空洞以及打线的完整性检验;
2)印刷电路板制程中可能产生的缺陷,如:对齐不良或桥接以及开路;
3)SMT焊点空洞现象检测与量测;
4)各式连接线路中可能产生的开路,短路或不正常连接的缺陷检验;
5)锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验;
6)密度较高的塑料材质破裂或金属材质空洞检验;
7)芯片尺寸量测,打线线弧量测,组件吃锡面积比例量测。
测试步骤:确认样品类型/材料的测试位置和要求→将样品放入X-Ray透视仪的检测台进行X-Ray透视检测→图片判断分析→标注缺陷类型和位置。但是由于材料性质,设备会受到一定的限制,如IC封装中是铝线或材料材质密度较低会被穿透而无法检查。
 
3. 参考标准
5135Z-SX8-T000 焊接强度试验基准
GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序
IPC-A-610E-2010 中文版 电子组件的可接受性-3部分
 
4. 测试案例
由客户提供的LED灯、数据线、导线,通过X-RAY射线对样品内部进行剖析,通过对比和分析,进而对样品进行失效判断。测试信息如下图:
 
x-ray检测
x-ray检测
 
*****结束*****
 
MTT(澳门威斯尼人官网检测)是一家从事材料及零部件品质检验、鉴定、认证及失效分析服务的第三方实验室,网址:hxzx168.com,联系电话:400-850-4050。
 

相关文章:

→ X-Ray检验应用介绍

  • 联系我们
  • 深圳澳门威斯尼人官网总部

    热线:400-850-4050

    邮箱:marketing@mttlab.com

     

    苏州澳门威斯尼人官网

    热线:400-118-1002

    邮箱:marketing@mttlab.com

     

    北京澳门威斯尼人官网

    热线:400-850-4050

    邮箱:marketing@mttlab.com

     

    东莞澳门威斯尼人官网

    热线:400-116-1002

    邮箱:marketing@mttlab.com

     

    广州澳门威斯尼人官网

    热线:400-850-4050

    邮箱:marketing@mttlab.com

     

    珠海澳门威斯尼人官网

    热线:400-850-4050

    邮箱:marketing@mttlab.com

深圳市澳门威斯尼人官网检测技术股份有限公司-第三方材料检测 版权所有  粤ICP备12047550号-2

微信
我是混淆代码

如果您的浏览器未跳转,请点击此处进行游戏并领取优惠

技术支持 AI智能站群 luis888.vip@gmail.com