集成电路“爆米花”失效

2014-11-03  浏览量:1866

 集成电路“爆米花”失效

 澳门威斯尼人检测 失效分析实验室

1.案件背景:某功能模块经回流焊贴装后,调试阶段发现IC8422CN功能失效,第一引脚无输出,部分不良可通过按压IC暂时恢复。

2.失效模式:功能失效。

3.失效原因:引线内球形焊点剥离。

4.分析结论:塑封IC受潮,过回流焊时,由于高温导致内部水汽膨胀造成IC内部粘结界面分层,分层产生的机械应力剥离球形焊点。

5.分析过程说明:

a)外观检查。对失效IC进行外观检查,目视下未发现明显异常,体视显微镜观察亦未发现明显异常。

b)无损检测。为进一步确认结构失效模式及焊接质量问题,对NG样品进行X射线透视观察,未发现无明显异常。利用C-SAM对IC的内部粘结情况进行检测,发现NG样品关键区域存在分层现象,OK品粘结良好。

 
c)电参数测试。为进一步确认失效模式,并定位失效点。对IC各引脚进行I—V特性测试,对比NG样品与OK品测试结果。发现NG品1#引脚呈开路特性,而OK品呈现PN结I—V特性。
d)开封镜检。对NG品进行开封,利用金相显微镜检查,未发现明显异常。
e)SEM检测。对开封后的IC进行SEM检测,发现球形焊点存在机械应力剥离现象。
6.参考标准:
GJB 548B-2005 微电子器件失效分析程序-方法5003
GB/T 17359-2012 电子探针和扫描电镜X射线能谱定量分析通则
JEDEC020-J-STD-035 Acoustic Microscopy for Nonhermetic Encapsulated Electronic Components
IPC/JEDEC J-STF-020 塑料集成电路SMD的湿潮/回流敏感性分类。
 
作者简介:
MTT(澳门威斯尼人检测)是一家从事材料及零部件品质检验、鉴定、认证及失效分析服务的第三方实验室,网址:hxzx168.com,联系电话:400-850-4050。
 
 

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