焊接不良失效澳门威斯尼人

2014-10-20  浏览量:1797

 焊接不良失效澳门威斯尼人

1. 案例背景

X公司出现了一批某型号的手机,品质部门反馈手机软板上SMT元件焊接后易脱落,不良率约为3.3%PCB焊盘上的断裂面在电子显微镜下观察,表现为平整的断裂面。

2.澳门威斯尼人方法简述

 

A.样品外观照片:

 

 

B确定了试验方案后我们针对失效样品做了如下的澳门威斯尼人:

 

备注:AuSn4是一种很脆的金属间化合物,是引起金脆现象的主要原因﹐对焊点强度影响较大。

C找到导致焊点易脱落的失效机理后,与该公司工艺人员沟通后,得知其焊接时的TOL长达70s,但由于该款产品即小又薄,且零部件布局密度也较低。这样过长的TOL时间导致焊点IMC结构粗大、松散,富P层过厚并形成了Ni-Sn-P层。

3. 澳门威斯尼人与讨论

由以上澳门威斯尼人结果可以导致焊点易脱落的原因是多方面因素造成的,总结如下:

a). 失效元件的焊点形成了大结构的(Ni,Cu)3Sn4 IMC,过多的易脆的IMC的生成会导致焊接强度偏低,在受到应力时焊点容易在IMCPAD上的富P层之间开裂。

b). 同时焊点的富P层也很厚,富P层内由于Ni扩散而形成的裂缝会降低焊点的强度。

c). 焊点焊接界面附近残留的AuSn4合金(可能是PCB PAD金层过厚或焊点锡量过少不利Au的熔融导致),这种合金可能会引起金脆,对焊点强度也有一定影响。

d). 焊点在富P层与(Ni,Cu)3Sn4 IMC间形成了对焊接强度危害极大的Ni-Sn-P合金,焊点的断裂主要发生在Ni-Sn-P层附近。

4.结论

减少回流时间到45s~55s,以抑制Ni-Sn-P层的形成,减少焊点IMC、富P层厚度。改善PCB表面处理制程,杜绝“黑镍”现象发生。减薄PCB PAD金层厚度或增加焊点锡量以防止“金脆”发生。

备注:回流时间越长会生成越多的Ni-Sn-P合金。

5. 参考标准

IPC-TM-650 2.1.1-2004手动微切片法

GB/T 17359-2012电子探针和扫描电镜X射线能谱定量澳门威斯尼人通则

作者简介:

 

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